μSPINDLE 是 SPINDLE 系列中紧凑的模块,由纤薄的加工主体和居中的 DHO 相位掩模组成。μSPINDLE 将 DHO ePSF 技术直接集成到物镜后方,厚度仅为 2 厘米,为空间、重量和可靠性至关重要的成像系统提供了快速升级的便捷途径,可即时升级现有或下一代成像系统。
μSPINDLE 具有超紧凑的外形尺寸、稳定的相位掩模放置和对准、与 3DTRAX图像处理和分析软件的集成,以及可定制的连接螺纹选项,以匹配常见的物镜和成像系统,并且兼容 DHO 的全系列深度可调相位掩模。它尤其适用于各种高通量、单任务应用,包括在线微电子/光学检测、高内涵筛选等。由于无需电子元件、软件驱动程序和硬件对准,μSPINDLE 具有可靠的长期性能和低的维护需求。
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产地 |
美国 |
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相位掩模兼容性 |
所有DHO相位掩模,3D ePSF(双螺旋、单螺旋)、深焦ePSF |
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系统集成 |
兼容透射(背光)、同轴(上反射)、环形、暗场和光片(选择性平面)照明模式;通过螺纹连接到物镜背面 |
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尺寸 – 不含外部 |
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直径 |
40毫米 |
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厚度 |
20毫米 |
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连接螺纹厚度 |
16毫米 |
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视场 |
对许多物镜无限制 – 对其他物镜限制小 |
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透射效率 |
与ePSF相位掩模一样好 |
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物镜兼容性 |
高倍和低倍率,NA ≤ 0.5;螺纹可定制 |
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图像处理 |
3DTRAX |

三维表面测量
扩展深度检测
曲面或非平面样品检测