产品中心
产品介绍
Quantum X align 采用 2GL的3D 打印技术，可制造出具有高的形状精度和表面质量的自由曲面微光学器件。打印过程中动态控制体素尺寸可显著减少层数，从而在不影响精度和质量的前提下提高打印速度。利用高分辨率 3D 打印和光纤、芯片及晶圆的自动对准技术，实现可扩展的光学器件制造，从而实现可靠、低损耗的光子耦合以及传感和成像应用。
性能特点
- 对准式 3D 打印，例如，使用对准式双光子光刻 (A2PL) 将高精度光学元件对准光纤纤芯、芯片表面和边缘或基准标记。
- 与传统的双光子光刻 (2PP) 相比，通过双光子灰度光刻 (2GL) 实现 3D 打印，速度可提升 60 倍，且质量更优。
- 可在用于光子封装的不同材料平台上进行 3D 打印，例如 SiN、Si、SOI、GaAs、LNOI 等。
- 光纤打印套件支持自动对准光纤纤芯的打印。
芯片打印套件配备共焦检测模块，支持对复杂基板形貌进行自动 3D 映射。
技术参数
|
产地 |
德国 |
|
三维对准检测精度 |
x/y 方向低至 100 nm |
|
表面粗糙度 Ra |
低至 ≤ 5 nm |
|
形状精度 Sa |
低至 ≤ 200 nm |
|
特征尺寸控制 |
x/y 方向低至 100 nm |
|
典型处理时间 |
8 倍透镜光纤阵列 10 分钟 |
|
可实现的耦合损耗 |
低至 ≤ 1 dB |
|
基材 |
|
|
封装 |
TO |
|
切割光纤 |
单根，单模/多模/保偏 |
|
光纤 |
FC 或 SMA 连接器中 |
|
阵列（V 型槽） |
光纤 |
|
晶圆 |
1 ”至 8 ”（25.4 mm至 200 mm） |
|
材料 |
玻璃、硅及其他透明和不透明材料 |
|
光刻树脂 |
Nanoscribe 聚合物光刻树脂 |
|
|
接受第三方及定制材料 |
苏州长显