SAN DRAW S180:硅胶 3D 打印领域的技术革新者
来源:网络 阅读:876 发布时间:2025-07-01 17:19:08
SAN DRAW S180:硅胶 3D 打印领域的技术革新者

SAN DRAW 推出的 S180 型 3D 打印机以独特的流体增材制造工艺,集成 FAM、INPA、IMSS 三大创新技术,从医疗耗材到工业零部件,为高弹性材料的精密制造提供了全流程解决方案。

FAM 流体增材制造技术(Fluid Additive Manufacturing):专为单组分 / 双组分硅胶设计,通过动态压力调控系统实现材料的均匀挤出,解决了传统 FDM 技术在高黏度硅胶打印中易出现的拉丝、层间黏合不足等问题。该工艺支持 SIL18 至 SIL70 全系列硅胶硬度等级,从柔性密封件到刚性结构件均可一体成型。

INPA 独立 Z 轴喷嘴系统:双喷嘴可在 Z 方向独立运动,打印过程中自动规避部件干涉,配合喷嘴上方的自动阀门设计,当材料无需挤出时可瞬间闭合,彻底杜绝滴料现象,确保复杂曲面结构的成型精度。

IMSS 智能材料供给系统:通过实时监测材料黏度与挤出压力,自动优化打印参数,兼容硅胶、水凝胶、陶瓷凝胶等多类材料,甚至支持食品级凝胶的直接成型,拓展了 3D 打印在食品模具、医疗仿生器件等领域的应用边界。

技术参数

打印技术:FAM 流体增材制造

构建尺寸:X150×Y200×Z100 mm

喷嘴直径:0.4mm/0.25mm(硅胶)

层厚度:0.01~0.2mm

材料兼容性:全系列硅胶、水凝胶、陶瓷凝胶等

支撑材料:水溶性材料

固化方式:烤箱加热固化

通信接口:USB/SD 卡

性能优势

双喷嘴协同与水溶性支撑:设备搭载 1 个硅胶喷嘴与 1 个水溶性支撑材料喷嘴,支撑结构可通过水溶解快速去除,无需人工拆解,尤其适合内部复杂腔体的打印(如硅胶密封件、柔性管道)。实测显示,0.25mm 细喷嘴可实现 0.01mm 层厚的精细打印,满足医疗导管、电子元件密封件等高精度需求。

自动化与兼容性设计:自动校准系统省去手动调平流程,Windows 10/11 系统兼容 STP、STL 等主流文件格式,通过 USB 或 SD 卡即可完成数据传输。设备采用 V4A 不锈钢喷嘴与耐腐蚀管路,配合烤箱加热固化工艺,可在 100℃环境下实现硅胶的快速交联,单批次打印效率较传统工艺提升 40%。

工业级耐用性:机身采用金属框架结构,净重 30kg,打印尺寸达 150×200×100mm,适合中小批量生产。Z 轴步进电机搭配丝杠传动,定位精度 ±0.04mm,在 24 小时连续打印中仍能保持稳定的层间对齐度,满足工业级量产需求。

应用场景

医疗与生物科技:利用食品级硅胶兼容性,打印仿生器官模型、可降解手术垫片;水凝胶支撑技术助力血管支架等复杂结构的成型。

工业零部件制造:高压环境下的硅胶密封圈、异形管道连接件,通过 FAM 技术实现一体成型,避免传统模压工艺的接缝泄漏问题。

创意设计与定制化生产:玩具公仔软胶部件、个性化硅胶饰品,借助双喷嘴系统实现多硬度材料的无缝拼接,拓展设计可能性。