什么是集成电路封装？
制造半导体器件的最后一步是集成电路封装，即把半导体材料块（由其制成功能电路）封装在保护盒中，以防止其受到物理损坏和腐蚀。集成电路封装有多种类型，每种封装都有独特的尺寸、安装方式和引脚数。
双列直插式封装（DIP）
这是电路（尤其是业余项目）中常用的通孔集成电路封装。这种集成电路有两排平行的引脚，从矩形塑料外壳中垂直伸出。
DIP 封装的整体尺寸取决于引脚数。常见的引脚数为 4、6、8、14、18、20、28 和 40 引脚。DIP 集成电路的引脚间距为 2.54 毫米，这是一种标准间距，非常适合插入面包板、veroboards 和其他原型板。
DIP 集成电路也可以很容易地焊接到印刷电路板上。有时，使用集成电路插座代替将集成电路直接焊接到印刷电路板上。使用插座可以方便地将 DIP 集成电路拆卸或插入印刷电路板。
表面贴装器件（SMD）
市场上有多种表面贴装封装，包括 SOP、小外形晶体管（SOT）和 QFP。SMD 集成电路封装通常需要定制的印刷电路板，这些印刷电路板有与之相匹配的铜标准焊接。通常，需要使用特殊的自动化工具将它们焊接到印刷电路板上。
小外形集成电路 (SOIC)
SOIC 封装比 DIP 封装更短更窄。它是一种 SMD，所有 DIP 引脚都向外弯曲，尺寸缩小。每个引脚之间的间距通常约为 1.27 毫米。
小外形封装（SOP）
这是 SOIC 封装的缩小版。与 SOIC 一样，SOP 系列的外形尺寸更小，引脚间距小于 1.27mm。每种 SOP 包括塑料小外形封装 (PSOP)、薄型小外形封装 (TSOP) 和薄型收缩小外形封装 (TSSOP)。
四扁平封装（QFP）
与两面封装的 DIP 不同，QFP IC 四面都有引脚。QFP IC 的引脚数量从每面 8 个（共 32 个）到多达 70 个（300 多个）不等。QFP IC 上的引脚间距通常在 0.4 毫米到 1 毫米之间。
标准 QFP 封装的小型变体包括薄型 QFP (TQFP)、超薄 QFP (VQFP) 和扁平 QFP (LQFP) 封装。
四扁平无引线封装（QFN）
还有一种 QFP 集成电路，但引脚结构不同，称为 QFN 封装。QFN 封装的引脚暴露在底部，有时也暴露在两侧和底部。
小外形晶体管（SOT）
矩形晶体管等 SMD 器件采用 SOT 封装。
球栅阵列 (BGA)
高级集成电路采用 BGA 封装。这些极其复杂的封装底部有排列成二维网格的微小焊球。通常情况下，将这些封装放置在 PCB 上需要一个自动化流程，其中包括拾取和放置机器以及回流炉。在 pcDuino 和 Raspberry Pi 电路板上可以找到 BGA 封装。
苏州长显